基于标准化互联技术，推动构建由Credo及第三方组成的OmniConnect产品开放生态系统，降低对高带宽内存（HBM）的依赖

美国加利福尼亚州圣何塞--(美国商业资讯)--Credo Technology Group Holding Ltd （Credo）（纳斯达克代码：CRDO），一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业，近日宣布公司 正计划在开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）社区内推动一项互连标准的制定工作，旨在应对日益严峻的"内存墙"挑战。所谓"内存墙"，是指处理器的计算速度与内存的数据供给速度之间存在的巨大鸿沟，导致大量昂贵的算力资源因等待数据而被迫闲置。在当今AI推理环境中，制约系统性能的往往不再是算力本身，而是内存带宽与容量。

新闻要点：

• Credo 计划在 开放计算项目 (OCP) 社区内推动互连技术的标准化，以助力解决“内存墙”问题，即处理器性能与内存访问速度之间日益扩大的差距。
• Credo 已成立开放芯粒经济(Open Chiplet Economy ,OCE) 轻量级序列互联(Lightweight Serial Interconnect ,LSI) 工作小组，并计划贡献其 OmniConnect 轻量级 AXI framer 规范。
• 该举措旨在通过实现可组合 AI 架构，降低对成本高昂且产能受限的 HBM 的依赖
• Credo 正助力构建一个开放、可通的生态系统，用于实现内存解耦（Memory Disaggregation）与芯片间通信技术的发展与应用。

Credo已在OCP开放芯粒经济（Open Chiplet Economy，简称OCE）子项目下发起"轻量级串行互连"（Lightweight Serial Interconnect，简称LSI）工作组，致力于开发突破性互连方案，消除制约AI推理规模扩展的内存瓶颈。同时，结合该工作组的成立，Credo 计划向 OCP 贡献其 OmniConnect 轻量级 AXI framer 规范，以期推动构建一个由 Credo 及第三方 OmniConnect 产品组成的开放生态系统，从而实现内存解耦及芯片间通信。

当前，高带宽内存（HBM）面临成本居高不下、供应紧张以及密度受限等突出问题。轻量级、高效率串行互连标准的建立，将有力推动基于芯粒的模块化AI系统的灵活组合，有效降低对HBM的依赖。AI系统设计师可据此灵活构建面向多样化、持续演进的AI模型、数据流及工作负载特征的领域专用架构——与HBM4相比，相同的带宽，内存容量提升很多倍。这一举措顺应了行业向可组合基础设施演进的大趋势，即实现计算、内存与存储资源的最优配置，从而在大规模AI部署中释放更高性能、更优资源利用率与更强成本效益。

Credo产品副总裁Vishal Shah表示："我们发起OCP LSI工作组，正是为了回应行业对创新互连方案的迫切需求——既要破解内存墙难题，也要为AI系统打造新一代高带宽、低功耗优化的模块化架构。推进轻量级成帧与串行互连的开放路线，对于实现灵活的芯粒集成至关重要，包括近封装可插拔配置。这将成为下一轮AI推理技术演进的关键支撑。"

OCP开放芯粒经济子项目联合负责人Anu Ramamurthy表示："我们非常欢迎Credo在OCP LSI工作组中发挥引领作用，助力定义开放框架与标准，加速整个生态系统的创新与规模化发展。Credo计划将轻量级AXI成帧器规范贡献给OCP，是推动行业在AI互连架构上形成共识的重要一步——这些架构将实现互操作性、降低系统复杂度，并充分满足下一代AI基础设施对高性能的严苛要求。"

轻量级串行互连（LSI）工作组隶属于OCP服务器项目下的开放芯粒经济子项目。如需了解LSI工作组更多信息，请点击此处。

Credo计划向OCP贡献的OmniConnect轻量级AXI成帧器规范，是Credo OmniConnect多功能AXI-over-VSR（超短距）SerDes总线方案的核心组成部分。该方案通过连接多个外部芯粒计算引擎，可同时实现裸片间互连与纵向扩展组网。如需了解更多Credo OmniConnect产品信息，请访问此处产品页面。

关于Credo

Credo 的使命是通过提供快速、可靠且高能效的系统解决方案，引领规模互联变革。我们的高速有源电缆与光互连产品，最高支持 1.6T 速率，提供行业领先的功耗与性能表现，以应对 AI 领域不断增长的数据基础设施需求。

我们的产品组合包括 ZeroFlap (ZF) AEC、ZF 光模块、OmniConnect 内存解决方案，以及一系列用于光/铜缆的以太网/PCIe Retimer与DSP芯片，所有产品均配有PILOT诊断与分析软件平台。Credo以创新技术，赋能客户构建互联新世界。

了解更多详情，请访问：https://www.credosemi.com。并欢迎关注Credo LinkedIn官方账号。

Credo、Credo徽标及与AEC产品关联使用的紫色，均为Credo Technology Group Ltd.在美国及其他司法管辖区的注册商标。本文所涉其他商标均归其各自所有者所有。

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