统一的高能效架构，可从单裸片扩展至四裸片旗舰配置 RAIDEN X4，支持可配置功耗，并提供高达 3.36 PFLOPS 的 FP4 AI 算力、256 GB 内存、1.54 TB/s 裸片间带宽及高达 6.4 Tb/s 的芯片间横向扩展互连能力；目前已获客户设计采用。

日本神奈川县--(美国商业资讯)--物理 AI 面临的挑战在于整个系统。在现实世界中进行感知、推理和行动的机器，无法仅凭增加 AI 加速器来扩展能力。算力、内存容量、内存带宽、互连能力及软件必须协同扩展，并随着 AI 模型和应用工作负载的演进而持续扩展。今天，专注于高能效 AI 处理的日本领先无晶圆厂半导体公司 EdgeCortix® 推出新一代可扩展 AI 小芯片平台 RAIDEN™，专门应对这一挑战。依托小芯片平台，RAIDEN 将 EdgeCortix 的高能效设计推向全新的性能层级，通过灵活扩展，满足集中式数据中心以外的物理 AI 部署需求。

RAIDEN 采用统一的高能效架构，在同一软硬件平台内即可从单个计算裸片扩展至四裸片旗舰配置。在最大规模配置下，RAIDEN 按设计可提供高达 3.36 PFLOPS（3,360 TFLOPS）的 FP4 AI 算力、最高 256 GB 内存、548 GB/s 内存带宽，以及高达 1.54 TB/s 的裸片间总带宽。同时，平台支持可配置功耗，并提供高达 6.4 Tb/s 的芯片间横向扩展互连能力，实现超出单一封装的规模扩展。

RAIDEN 在进入市场之际已获客户设计采用，应用范围涵盖新一代航空航天与国防系统、机器人平台及高性能边缘 AI 服务器等要求严苛的物理 AI 场景。

统一架构，从单裸片到四裸片
RAIDEN 专为厚边缘（thick edge）场景下的物理 AI 而设计。这是一类新兴的高性能 AI 系统，部署在集中式数据中心之外，更贴近机器、传感器及实际运行环境。RAIDEN 无需针对不同性能级别分别开发架构，而是通过模块化小芯片架构实现扩展，提供单裸片（X1）、双裸片（X2）及四裸片旗舰（X4）三种配置。

三种配置均采用 EdgeCortix 最新的 DNA-X® 加速器架构和 MERA™ 软件栈。算力、内存容量、内存带宽及裸片间带宽均随平台规模同步扩展，使客户无需转向全新的 AI 架构或软件环境，即可满足不同的性能、功耗和部署需求。这一通用架构旨在支持客户在 RAIDEN 各种配置之间灵活迁移，同时保留既有软件投资和应用环境。

X1 和 X2 配置的详细规格及部署定位，将在 RAIDEN 后续发布阶段陆续公布。

四个裸片，一套 AI 系统，承载全部工作负载
作为平台的最高配置，RAIDEN X4 旗舰配置在架构上将四个计算裸片整合为紧密协同的统一系统，而非一组各自独立的加速器。

RAIDEN X4 旗舰配置提供：

• 高达 3.36 PFLOPS 的 FP4 AI 算力
• 最高 256 GB 内存
• 548 GB/s 内存带宽
• 高达 1.54 TB/s 的裸片间（DNA-X 至 DNA-X）带宽
• 高达 6.4 Tb/s 的芯片间横向扩展互连能力
• 可配置的功耗设置，满足不同的性能与部署需求
• 每个裸片均集成多核主机处理能力，并配备高速系统互连，支持可独立运行的系统设计

随着多模态、生成式及智能体 AI 模型广泛融入物理 AI 领域的各类应用，系统必须在实际可行的功耗预算内，同时支持更大规模的模型、更长的上下文和多项并发工作负载，并满足日益严苛的实时性要求。

RAIDEN 的可扩展小芯片架构旨在以统一平台满足这一系列需求，在保持统一软件环境的同时，将异构计算、内存及互连能力从单裸片扩展至四裸片。对于需要在系统层面进一步扩展的应用，RAIDEN 的高速芯片间互连可提供高达 6.4 Tb/s 的横向扩展带宽，使该架构能够扩展至单个多裸片封装之外。

先进物理 AI 工作负载正日益受到系统层面各种妥协的制约，包括在内部与外部存储器之间换入换出模型和数据、采用激进的量化策略、拆分 AI 与非 AI 工作负载，以及将单一物理 AI 处理流程分散至多个独立计算系统。RAIDEN 的架构有助于减少对这些做法的依赖。

专为具备感知、推理与行动能力的 AI 打造
物理 AI 所需的不只是神经网络推理能力。RAIDEN 的核心是最新的 DNA-X® 架构，专为执行完整工作负载而设计，并支持系统以统一平台的形式扩展。该架构延续了前几代架构在运行时可重配置方面的优势，同时引入可通过微码编程的矩阵与向量引擎。这项创新将平台的能力拓展至标准神经网络推理之外，为感知、推理、应用处理和控制等工作负载在统一的可扩展平台上协同运行提供必要支持。

统一的 MERA 软件栈为 RAIDEN 全系列提供通用的开发与部署环境，使模型、工具及既有软件投资能够在不同平台配置之间延续复用。该软件栈还贯通 EdgeCortix 的多代产品，因此，如今基于 SAKURA-II 完成的开发成果可直接沿用至 RAIDEN，无需重新开发。

EdgeCortix 创始人兼首席执行官 Sakyasingha Dasgupta 博士表示：“要在物理 AI 领域赢得先机，仅靠打造更快的加速器远远不够。我们需要一个能够让算力、内存、带宽、互连能力和软件协同扩展的平台，让今天部署的硬件也能运行客户数年后采用的模型。这正是我们打造 RAIDEN 的目标。依托统一架构和统一软件平台，RAIDEN 可从智能机器中的单裸片配置，扩展至承载最严苛物理 AI 工作负载的四裸片旗舰配置。最重要的是，客户已经开始基于 RAIDEN 开展产品设计。”

RAIDEN 将 EdgeCortix 的 Powering AI That Acts™ （赋能可行动的 AI）愿景从传统的边缘推理拓展至更广泛的物理 AI 系统，涵盖机器人与自主系统、智能制造、电信、航空航天与国防，以及边缘 AI 基础设施。

客户已开始基于 RAIDEN 开展产品设计
RAIDEN 正从架构走向落地，已进入多个客户项目。

Kawasaki Heavy Industries , Ltd.已为多款新一代 AI 赋能的航空航天与国防产品选用基于 RAIDEN 的解决方案。这些产品要求计算平台在严苛的系统约束下运行，同时支持复杂的 AI 工作负载，而这些工作负载还会在漫长的产品生命周期内持续演进。

总部位于美国的企业级硬件供应商 Unigen Corporation 正在开发基于 RAIDEN 的服务器平台，进一步拓展与 EdgeCortix 的现有合作。目前，双方合作推出的搭载 SAKURA-II 的模块和服务器系统已投入供货。

这些客户合作充分展现了 RAIDEN 架构所面向的广泛应用范围：从直接部署在智能机器与自主机器内部的 AI，到服务于本地部署和边缘 AI 基础设施的高性能多裸片系统。随着项目推进，更多采用 RAIDEN 的客户设计项目、应用类别及生态系统合作伙伴将陆续公布。

供货安排与 RAIDEN 早期体验计划
RAIDEN 预计于 2027 年初开始向客户提供样片，并计划于 2027 年下半年量产。RAIDEN 早期体验计划现已开放，为符合条件的客户及生态系统合作伙伴提供在开发阶段与 EdgeCortix 开展合作的机会，并在样片供应方面给予优先考虑。继获得客户设计采用后，该计划也已引起客户的浓厚兴趣。

登记参与 RAIDEN 早期体验计划的意向： https://www.edgecortix.com/en/raiden-early-access-program

了解有关 RAIDEN 的更多信息： https://www.edgecortix.com/en/products/raiden

EdgeCortix 的新一代小芯片解决方案 RAIDEN 基于“后 5G 信息通信系统基础设施强化研发项目”（JPNP20017）的研究成果开发。该项目由日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）资助。

关于 EdgeCortix Inc.
EdgeCortix 是一家无晶圆厂半导体公司，为边缘 AI 和物理 AI 应用提供高能效 AI 算力，覆盖从嵌入式设备到本地部署系统的各类场景。公司总部位于日本神奈川县，在美国和印度开展业务，依托其拥有专利的软硬件协同设计方法，开发先进的芯片与软件平台。其 Dynamic Neural Accelerator®（DNA）架构和 MERA™ 软件栈可在统一的运行时可重配置平台上支持推理、生成式 AI 及智能体 AI 工作负载，并支持从 SAKURA-II 单芯片加速器扩展至 RAIDEN 多裸片小芯片平台。EdgeCortix 的解决方案服务于机器人与自主系统、航空航天与国防、智能制造、电信及边缘 AI 基础设施等领域，满足这些市场对实时性能、能效和适应能力的要求。

更多信息，请访问： https://www.edgecortix.com/en/

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