移远通信推出FME870X与FME170X Wi-Fi 7模组，以双封装选择赋能无线连接新体验
上海--(美国商业资讯)--移远通信正式推出两款全新Wi-Fi 7模组——FME870X、FME170X。这也是移远首批采用新突思科技（Synaptics）SYN4384芯片组打造的Wi-Fi 7模组，凭借高性能、高适配、易升级、多场景兼容等核心优势，全面赋能机顶盒、游戏设备、智能网关、VR/AR设备等消费及商用终端。
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双封装设计，灵活适配不同平台
本次发布的FME870X和FME170X均为三频Wi-Fi 7模组，拥有相同的高端功能配置，其核心区别在于封装形式，为设备制造商提供了灵活的设计选择。
其中，FME870X采用紧凑型LCC封装，适配空间受限的终端设备设计；FME170X搭载紧凑型M.2封装，支持插槽式安装，具备运维便捷、散热余量充足的特点，适配模块化设计的终端系统。这一设计使得厂商可根据自身产品架构自由选型，大幅提升研发设计灵活性。
移远通信产品部副总经理孙延明表示：“此次推出的两款全新高端Wi-Fi 7模组可兼容客户主流的Linux、Android系统平台。我们通过同一高配性能、双封装形态的产品布局，让研发团队能够根据产品设计需求灵活选型，在不牺牲设备性能的前提下，极大拓宽产品设计空间。”
强劲性能，赋能多元应用场景
两款全新Wi-Fi 7模组专为高吞吐量、低延迟的极致无线体验而生。其支持2.4 GHz、5 GHz和6 GHz三频连接，能够充分利用6 GHz频段的超大带宽资源，完美适配4K/8K超高清流媒体播放、云端渲染以及多设备并发联网等对网络带宽和时延极其敏感的使用场景。
在具体应用层面，两款模组可广泛赋能消费级与商业级终端设备。面对机顶盒、智能投影仪及数字标牌，其高吞吐特性保障了超高清视频流的稳定传输，杜绝卡顿缓冲；针对游戏设备、VR/AR头显及云电脑，其低延迟优势则能显著提升交互响应速度，消除画面撕裂与眩晕感，为用户带来极致沉浸体验。而在智能网关与会议终端等场景中，模组凭借优异的多设备并发处理能力，确保了在家庭或多终端会议室等复杂网络环境下，依然能够保持稳定、可靠的无线连接。
超高兼容性，助力快速产品落地
在连接性方面，两款模组搭载Synaptics SYN4384高端芯片组，标配三频Wi-Fi 7能力，全面覆盖2.4GHz、5GHz、6GHz频段，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ax/be全协议规格，最大传输速率可达1200 Mbps。
同时集成蓝牙6.0与基于IEEE 802.15.4协议的Zigbee/Thread低功耗双模通信，单模组即可一站式实现高速主干网、低功耗Mesh组网、近距离无线交互多重能力，大幅简化终端硬件架构与认证成本。
此外，模组搭配-30℃~+85℃超宽温工作区间，可稳定应对各类民用及严苛工况，可靠性与安全性拉满。在主机平台支持上，模组兼容x86、ARM和MIPS多种架构，覆盖AMD、ST、NXP、Ambarella、Realtek、Novatek、Amlogic、Rockchip及Sigmastar等主流芯片平台，进一步拓宽了产品的适用范围。
目前，移远FME870X、FME170X Wi-Fi 7模组即将正式开启出货，同时已规划FCC、IC、CE、RCM、SRRC等全系列权威认证，可为产品全球化上市提供完善合规保障，助力客户产品快速推向海内外市场。
这两款模组的推出，不仅进一步丰富了移远在短距离无线通信领域的产品矩阵，更彰显了移远持续以创新技术赋能千行百业、助力客户抢占市场先机的坚定承诺。未来，移远将继续深耕物联网连接技术，携手全球合作伙伴共同开启智能无线新未来。
关于移远通信
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全新Wi-Fi 7模组来袭！移远通信推出FME870X和FME170X双系列高性能模组
