进一步拓展光连接产品布局，新增硅光子光子集成电路（PIC）技术能力
美国加利福尼亚州圣何塞--(美国商业资讯)--高速、可靠且具备卓越能效的大规模连接系统解决方案创新企业 Credo Technology Group Holding Ltd （以下简称“Credo”）今日宣布，已完成对 DustPhotonics 的收购。DustPhotonics 拥有业界领先的硅光子光子集成电路（SiPho PIC）光连接技术，此次收购进一步丰富了 Credo 的光互连产品组合，覆盖 800G、1.6T 及 3.2T 近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）解决方案。借助该技术，Credo 现已形成涵盖 SerDes、高速数字信号处理（DSP）、硅光子以及系统集成在内的垂直整合连接技术平台，可为横向扩展（scale-out）与纵向扩展（scale-up）网络提供全面支持，满足 AI 基础设施建设过程中从电互连到光互连的全栈连接需求。
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随着 DustPhotonics 的加入，公司预计，整合后的 ZeroFlap 光收发器、光 DSP 及硅光子产品组合将于 2027 财年成为推动业务增长的重要动力。这一前景反映出客户需求持续强劲，以及相关解决方案在超大规模 AI 基础设施部署中的应用正不断扩大。
Credo 总裁兼首席执行官 Bill Brennan 表示：“我非常高兴正式欢迎 DustPhotonics 优秀团队加入 Credo。今天是一个意义重大的里程碑，标志着两家拥有深厚技术积累的企业正式携手，双方因共同致力于创新、卓越执行以及为客户创造价值而走到一起。未来，我们将继续打造强大的一体化光连接解决方案平台，以高可靠性和卓越能效为核心，助力客户加速扩展 AI 基础设施规模。”
Credo 硅光子业务副总裁 Ronnen Lovinger 表示：“今天，我们共同见证 DustPhotonics 正式加入 Credo，这一时刻意义非凡。我为团队在硅光子领域所取得的创新突破深感自豪，也十分期待与新的同事并肩合作，加速推动我们在光互连领域的长期愿景。随着 AI 驱动型基础设施持续发展，硅光子技术将愈发成为光连接的核心基础技术，为下一代基础设施提供所需的带宽、能效与规模化能力。”
关于Credo
Credo的使命，是通过高速、可靠且具备高能效优势的系统级解决方案，重塑大规模连接技术。公司高速铜互连与光互连产品可支持最高达1.6T的传输速率，以业界领先的功耗表现与性能水平，满足AI时代持续攀升的数据基础设施需求。
公司的产品组合涵盖 ZeroFlap（ZF）有源电缆（AEC）与 ZF 光收发器、OmniConnect 内存连接解决方案，以及面向光纤与铜缆以太网和 PCIe 应用的一系列重定时器和 DSP 产品，所有产品均基于 PILOT 诊断与分析软件平台构建。凭借持续创新，Credo 致力于赋能客户打造连接世界的核心基础设施。
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Credo、Credo 标识，以及用于 AEC 产品的紫色标识，均为 Credo Technology Group Limited 在美国及其他司法辖区注册的商标。本文提及的所有其他商标均归其各自权利人所有。
前瞻性陈述
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Credo 宣布，已完成对 DustPhotonics 的收购。DustPhotonics 在光连接领域拥有业界领先的硅光子光子集成电路（SiPho PIC）技术，此次收购进一步丰富了 Credo 在 800G、1.6T 及 3.2T 近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）领域的光互连产品布局。通过整合该技术，Credo 现已建立覆盖 SerDes、高速数字信号处理（DSP）、硅光子以及系统集成的垂直整合连接技术体系，可同时支持横向扩展（scale-out）与纵向扩展（scale-up）网络架构，全面满足 AI 基础设施建设过程中从电互连到光互连的多层次连接需求。
Credo 总裁兼首席执行官 Bill Brennan 先生
Credo 硅光子业务副总裁 Ronnen Lovinger 先生
