中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司（简称“六角形半导体”）在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器（GPU）IP、DW100畸变矫正处理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano显示处理器（Display Processing）IP。该SoC芯片已顺利完成流片，并实现一次流片成功。
天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的图像处理SoC芯片，基于RISC-V架构，集成了完整的视频输入输出接口、图像处理及系统控制能力。通过独创的异构计算架构与精细化的功耗管理技术，HX77成功实现了技术突破，可在毫瓦级功耗下支持2K@60fps输出。HX77还通过空间计算实现了端侧3DoF画面悬停功能。此外，该SoC支持多种显示接口，包括MIPI、LVDS及DP/eDP，并可灵活适配多种显示拓扑结构，实现双屏异显等典型AR应用场景，适用于各类AR/VR眼镜以及其他显示终端。
芯原提供的GPU、显示处理及畸变矫正IP三者紧密协同，使HX77系列SoC无需外接DDR即可完成图像缓存与处理，显著降低系统时延与能耗，满足AR眼镜对高集成度显示方案的需求。其中，芯原GCNanoUltraV GPU IP支持高性能图形渲染与多图层合成，实现低延迟、高质量的视觉输出。芯原DC9200Nano显示处理器IP支持多种主流显示接口并兼容灵活的显示拓扑结构，可在双1080p分辨率条件下实现双屏独立显示。芯原DW100畸变矫正处理器IP则提供高精度图像畸变校正和几何变换处理，支持AR眼镜实现一致且稳定的视觉输出。
六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏表示：“HX77系列SoC的一次流片成功验证了其在低功耗、高集成度及显示系统灵活性方面的设计目标，同时可满足AI/AR眼镜对能耗、性能和尺寸的严苛要求。芯原成熟且经过验证的IP方案为我们在系统架构设计、显示质量和开发周期控制等方面提供了重要支持，加速了我们面向AI/AR眼镜应用的产品市场化进程。”
“我们团队与六角形半导体紧密合作，旨在以轻量化眼镜形态实现超低能耗的全彩显示。通过在像素处理层面的深度优化以及多IP间的像素数据协同传输，我们显著降低了系统能耗，并免除了对外部DDR访问的需求。对于集成显示的智能眼镜而言，只有在像素级别进行全面优化，才能在严格的能耗预算下兼顾性能与效率。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示，“我们的Nano可穿戴IP组合通过子系统级整合优化方法，实现了功耗效率、性能与产品上市周期的最佳平衡。我们也期待与更多生态伙伴深化合作，共同推动下一代智能眼镜的大规模应用。”
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关于六角形半导体
六角形半导体成立于2019年4月，致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。核心团队成员来自AMD、MTK、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业，平均15年工作经验，开发芯片累计出货数亿片。依托核心高效图像处理技术、超高清图像显示处理技术、大规模SoC芯片超低功耗设计技术、高精度手势识别算法技术和RISC-V CPU的研发能力以及软件算法配套能力，开发的产品应用覆盖手持智能移动设备超高清视频编解码系统处理、AR/VR终端图像处理、人机交互图像显示控制、汽车中控图像处理等。合作请联系：bd@hexagonsemi.com
关于芯原
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有9个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com
