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智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行

发布时间:2025-11-03 08:00


2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。

上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。两位嘉宾特别祝贺芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA,高度认可芯和过去一年的发展,精准把握从芯片向系统升级的EDA行业趋势,引入AI+EDA的STCO创新设计范式,彰显国家级专精特新企业担当与引领作用。同时,他们寄语芯和半导体持续发力,为助力中国 AI 基础设施实现安全稳定运行、推动科技自立自强贡献力量。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在主题演讲中,深度解读 EDA 与 AI 融合的行业趋势。他指出,随国务院《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》落地,半导体行业正迎全方位变革:一方面,AI 大模型训推需求爆发,而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限,Chiplet 先进封装成延续算力增长关键,倒逼 EDA 工具从单芯片设计拓展至封装级协同优化,具备跨维度系统级设计能力;另一方面,AI 数据中心设计已成覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程,EDA 行业需通过技术重构与生态整合,推动设计范式从 DTCO 升级为全链路 STCO,实现从芯片到系统的能力跃迁。代博士同时宣布,凭借在 Chiplet、封装与系统领域的长期积淀及多物理场仿真分析的技术优势,芯和半导体已在 “芯片到系统全栈 EDA” 领域建立先发优势,并通过全面引入AI智能体,全方位支撑AI算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩展与 AI 集群 Scale-Out 横向扩张,保障 AI 算力稳定输出。更令人惊喜的是,芯和首次在EDA中加入了“XAI 智能辅助设计” 核心底座,从建模、设计、仿真、优化等多方面赋能,推动 EDA 从传统 “规则驱动设计” 演进为 “数据驱动设计”,大幅提升设计效率,标志着国产EDA正式跨入AI时代。

芯和半导体的多位重磅用户代表和合作伙伴,从AI硬件产业的上下游和产学研相结合的范畴,为我们描绘了整个国内AI生态圈发展的全貌。从IP专家芯原,到芯片IDM村田,从系统设计公司联想,到晶圆制造厂新锐芯联微,从高校集成电路科研领先单位浙江大学,最终闭环到赋能整个AI生态圈的基石——国产EDA的代表芯和半导体。

在主论坛压轴环节,芯和半导体正式发布Xpeedic EDA 2025 软件集,涵盖三大核心平台 ——Chiplet 先进封装设计平台、封装 / PCB 全流程设计平台、集成系统仿真平台,全面对标AI硬件设施设计从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战,并通过六大行业解决方案 ——Chiplet 先进封装解决方案、射频解决方案、存储解决方案、功率解决方案、数据中心解决方案、智能终端解决方案实现全方位部署和落地。

大会技术分论坛环节涵盖了算力(AI HPC)、互连(5G 射频与网络互连)两条主线。AI Chiplet 先进封装论坛围绕AI芯片的Chiplet架构和先进封装异构集成,燧原分享了 AI 芯片封装散热难题解决方案,中兴微探讨光电共封相关技术,华进阐述先进封装助力 AI 系统集成路径,芯德介绍先进封测赋能 AI 算力芯片实践,云天分享 TGV 设计诀窍;高速高频互连论坛中,万里眼、芯成汉奇、一博科技、OPPO、烽火通信、中兴通讯分别从测试仪器、存储、PCB 系统、智能终端、数据中心角度,探讨如何助力 AI 算力实现 Scale-Up 与 Scale-Out 的相关经验;同时,来自清华、上海交大等国内集成电路顶级科研团队,分享了更多与芯和产学研合作的前沿开发成果。

除此之外,大会现场的EDA生态展示区里,芯和携手芯原股份、村田中国、万里眼、一博科技、概伦电子、奇异摩尔、行芯、晟联科、思尔芯等多家生态合作伙伴,展示了协同优势,助力中国集成电路产业攻克关键技术、构建完善生态,为推动高水平科技自强注入 AI 新动能!

关于芯和半导体

芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术,以“仿真驱动设计”的理念,提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案,支持Chiplet先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉,公司运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安、深圳和南昌设有研发分中心,在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。

 

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