Rigaku 在TXRF 技术领域的市场主导地位，助力分析性能提升高达 6 倍
东京--(美国商业资讯)-- Rigaku Corporation 作为 X 射线分析系统的全球解决方案合作伙伴，同时也是 Rigaku Holdings Corporation（总部：东京昭岛市；CEO：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）的集团公司，现已推出 XHEMIS（读音“ZEM-mis”）TX-3000 全反射 X 射线荧光（TXRF）系统，支持半导体制造中晶圆表面微量污染分析。
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Rigaku 以 TXRF 技术守护品质，在该领域占据压倒性市场份额
晶圆表面微量污染物的分析对半导体制造至关重要。随着生产工序日益精细化、质量标准日趋严格，这一过程在降低缺陷率方面发挥着重要作用。此外，包含数百道工序的生产线需要精准的微量污染物分析，以维持稳定运行和产品质量的可靠性。在TXRF这一代表性分析方法中，Rigaku 已将其技术确立为有效的全球标准。公司长期以来一直是推动行业质量标准提升的引领者。
Rigaku 最新型号 XHEMIS TX-3000 在现有功能基础上进行改进，在测量精度、操作性和生产效率方面实现飞跃式提升。
速度提升至 6 倍，原需 1 小时的任务现仅需 10 分钟完成
XHEMIS TX-3000 的处理速度最高可达 Rigaku 以往系统的 6 倍。首先，通过结合新开发的光学阵列和新型多元素检测器，测量速度提升3倍。其次，该组合系统配合 AI 驱动的光谱预测技术，在保持精度的前提下将测量速度再提升一倍。这一两阶段技术创新有助于提升半导体制造现场的生产效率与工艺稳定性。在旧型号中需耗时一小时的测量，现在仅需 10 分钟即可完成。
新型检测器设计支持轻元素分析
XHEMIS TX-3000 采用可在三种波长间切换的 X 射线源，能够分析钠、镁、铝等荧光 X 射线分析系统难以检测的轻元素。通过这种方式，几乎可以在不破坏样品的情况下，测量所有元素的表面污染分布。
此外，XHEMIS TX-3000 结合了新开发的可进行 X 射线照射的单色器与可同时测量晶圆表面三处位置的多元素检测器。通过组合这些功能，XHEMIS TX-3000 相比以往系统，测量速度提升约 3 倍。
AI 助力高精度与应用扩展
荧光 X 射线分析系统的一个问题是缩短测量时间往往会导致精度下降。为解决这一问题，XHEMIS TX-3000 采用基于海量分析数据训练的光谱预测软件，在将测量时间减半的同时保持精度不变。
此外，新功能还可减少不必要的背景信号，将应用范围扩展到以往无法进行微量污染测量的各种材料，如阻挡金属（布线保护涂层）、高介电薄膜及化合物半导体。
高级执行副总裁 Kiyoshi Ogata 表示：
Rigaku 预测 2025 年常规 TXRF 产品的销售额约为 50 亿日元。随着这一高端系统推向市场，我们预计主要半导体制造商的采用将加速推进。公司预期该产品线在未来数年将持续实现两位数的增长，成为支持半导体市场可持续增长的稳定平台。
系统详情
https://rigaku.com/products/semiconductor-metrology/txrf/xhemis-tx-3000?setLang=english
关于 Rigaku Group
自 1951 年成立以来，Rigaku Group 的工程专业人员始终致力于以先进技术造福社会，核心领域包括 X 射线与热分析技术。Rigaku 的业务遍布 90 多个国家，9个全球运营基地拥有约2000名员工，是工业和研究分析机构的解决方案合作伙伴。公司在日本市场占有率居高不下，海外销售比例约达 70%。Rigaku 与客户携手共同成长，业务不断扩展至半导体、电子材料、电池、环境、资源、能源、生命科学等多个高科技领域，持续实现“以崭新视角推动世界进步”的创新使命。
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表面污染物分布测量结果
光学与检测概念
XHEMIS TX-3000
