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智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务

发布时间:2023-09-12 16:18


新竹--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层(Interposer)制造服务以连接小芯片(Chiplets),并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作,确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度,从而实现多源小芯片的无缝整合,进而保证项目的成功。

智原不仅专注于技术,更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商,智原在包含了多源芯片、封装和制造的高阶封装服务上提供更大的灵活性和效率。通过与联华电子(UMC)以及台湾知名封装厂商的长期合作,智原能够支持包括硅通孔(TSV)在内的客制化被动/主动Interposer制造,并能够有效地管理2.5D/3D封装流程。

此外,智原对于Interposer的需求会进行芯片大小、TSV、微凸块间距和数量、电路布局规划、基板、功率分析和热仿真等信息研究,深入了解Chiplets信息并评估Interposer制造及封装的可执行性。从而全面提高了先进封装方案的成功率,并在项目的早期阶段确保最佳的封装结构。

智原科技营运长林世钦表示:“智原站在前线支持,为客户重新定义芯片整合的可能性。凭借我们在SoC设计方面的专业知识,以及30年的永续供应链管理经验,我们承诺提供满足先进封装市场严格需求的生产质量。”

关于智原科技
智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)为专用集成电路(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商,通过ISO 9001与ISO 26262认证,总公司位于台湾新竹科学园区,并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括:I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes,以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

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CONTACT:

新闻连络:
智原科技, 柯奕帆, +886 3 578 7888 ext. 88689, media@faraday-tech.com

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