—拓展高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)与安靠科技公司的合作关系，将半导体制造专长与产品工程和开发相结合—

圣迭戈--(美国商业资讯)--高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布成立高通通信技术(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai)  Co. Ltd.)并首次进军半导体制造业务，新成立的半导体测试工厂位于上海外高桥(WGQ)自由贸易区。新公司将与全球领先的半导体封装和测试合约服务提供商安靠科技公司合作，将安靠丰富的测试服务经验以及最先进的无尘室设施与高通技术公司在尖端产品工程和开发领域的行业领先地位相结合。

新制造工厂的成立表明了高通技术公司继续在中国进行投资并帮助开发半导体专业技术的承诺，同时表明公司在该国半导体市场的领导地位进一步提升。通过拥有和运营半导体测试中心，高通技术公司将进一步专注于客户服务，继续发展其卓越运营专长并增加在中国的业务份额。

高通技术公司全球QCT业务高级副总裁 Roawen Chen表示：“该测试工厂是公司简化供应链运营、提高运营效率的持续使命的一部分。”

高通中国区董事长Frank Meng说：“高通技术公司竭力不断改善我们在中国的制造业务版图，高通通信技术(上海)有限公司的成立是这一不懈追求的又一例证。”

安靠总裁兼首席执行官Steve Kelley表示：“我们非常兴奋与高通技术公司在其位于中国的新测试基地开展合作。安靠在中国提供最先进的外包封装与测试技术，此次合作关系的进一步拓展是两家公司之间长期密切合作的自然延伸。”

这个上海工厂计划于2016年10月18日投入运营。

关于高通 公司

高通公司(NASDAQ: QCOM)是3G、4G和下一代无线技术领域的全球领导者。高通公司包括高通的授权业务、QTL及其绝大多数的专利组合。高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)为高通公司旗下的子公司，该公司及其附属公司一起负责运营高通的几乎全部设计、研发职能，同时负责运营高通几乎所有的产品和服务业务，包括高通的半导体业务QCT。30余年来，高通的创意和发明已经推动数字通信的发展，让全世界的人们实现更紧密的信息、娱乐和彼此互联。更多信息，请访问高通网站、OnQ博客、Twitter和Facebook页面。

关于安靠科技公司

安靠科技公司是全球最大的电子封装和测试外包服务公司之一。安靠科技公司成立于1968年，首创了电子封装和测试外包服务。目前是全球250多家主要的半导体公司、晶片生产厂和电子产品制造商的合作伙伴。安靠生产基地现有八百多万平方英尺的厂房，安靠的生产设施、产品开发、销售和技术支持分布在亚洲、欧洲和美国等主要的电子产品生产地区。如需了解更多信息，请访问：www.amkor.com。

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