亚利桑那州坦佩--(美国商业资讯)--Amkor Technology, Inc. (Nasdaq:AMKR)今天宣布了扩建其位于中国上海外高桥自由贸易区的尖端封装和测试工厂的计划。Amkor希望通过此项目将其中国制造厂的产能提升45%，洁净室空间达到近6万平方米。

Amkor总裁兼首席执行官Steve Kelley表示：“中国的封装和测试服务需求在快速增长，特别是对于使用了晶圆级裸片堆叠和封装堆叠技术的先进产品。我们的上海工厂在中国为本土和国际客户提供最先进的OSAT技术，是Amkor的第二大收入来源。这项投资反映了我们在移动通信业务上的长期实力，也证明了中国市场在全球半导体供应链中日益重要的地位。”

Amkor计划投入约6000万美元资金用于新厂建设，预计于2016年夏季完工。

关于Amkor

Amkor是一家为半导体公司和电子OEM厂商提供半导体封装与测试服务的领先提供商。有关Amkor的更多信息，敬请查阅该公司提交给美国证券交易委员会的文件或访问Amkor网站：www.amkor.com。

前瞻性陈述免责声明

本文包含联邦证券法所界定的前瞻性陈述。除历史事实以外的所有陈述均被视为前瞻性陈述，它们包括但不局限于与以下各项有关的陈述：我们在中国扩建生产厂的计划，以及该项扩建的规模、成本和时间；中国对先进产品的封装和测试服务的需求；我们在移动通信业务上的长期实力。这些前瞻性陈述涉及诸多风险、不确定因素、假设和其他因素，会影响到未来业绩，导致实际结果和事件与历史及预期结果以及前瞻性陈述中明示或暗示的那些产生实质性差异。可能会影响这些陈述中所列事件结果和可能影响我们经营成果的其他重要风险因素，在Amkor截至2014年12月31日年度报告的10-K表以及本公司在此日期前后向美国证券交易委员会提交的文件中有详细叙述。Amkor无义务审阅或更新任何前瞻性陈述以反应在本新闻稿发布日以后发生的事件或情况。

原文版本可在businesswire.com上查阅：http://www.businesswire.com/news/home/20150721006236/en/

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

Amkor Technology, Inc.
Greg Johnson
财务与投资者关系高级总监
480-786-7594
greg.johnson@amkor.com