加州圣荷西----芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商芯原股份有限公司（芯原）今日宣布任命Robert (Bob) Brown为首席财务官。Brown的前任Shannon Gao由于个人原因辞职。
芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示： “对于Bob Brown加盟芯原，我们感到十分高兴，因为他在金融领域拥有超过25年的丰富经验。他曾在LSI公司任职多年，因此非常熟悉芯原及其业务。在2006年我们对LSI的ZSP产品线的收购案中， Bob起到了重要的作用。Bob的丰富经验将在芯原推进战略增长、实现在美国上市目标的过程中给予我们很大的帮助。”
Brown先生加入芯原之前在Cadence Design Systems, Inc.任业务发展副总裁，负责公司的并购和战略投资。此前Brown先生在LSI公司（曾用名：LSI Logic）担任副总裁兼财务长，在任职的13年期间负责管理LSI的财务、税务和企业发展等职能。更早之前他曾在互联网旅游创业公司GetThere担任副总裁、财务规划和财务长，该公司于1999年在纳斯达克成功上市，后被Sabre收购。Brown先生的职业生涯始于太平洋证券国民银行（现为美国银行）的公司业务，随后在惠普历任各种财务职位。在他的职业生涯中，他在总价值超过200亿美元的并购交易和融资项目中发挥了关键作用，其中包括安华高科技在2014年以66亿美元收购LSI。他拥有迈阿密大学的理学学士学位和密歇根大学的工商管理硕士学位。
关于芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm， FD-SOI， 以及 FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原成立于2001年，公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个研发中心，并在全球共设有9个销售办事处。
VeriSilicon Investor Relations:
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P: 214-272-0073
