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东芝:物联网解决方案ApP Lite(TM) TZ5000系列扩容

发布时间:2015-03-10 11:29


TZ5000系列产品为物联网(IoT)和工业应用提供稳定的节能平台

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布,该公司将推出以物联网(IoT)为目标的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG来扩大其ApP LiteTM处理器阵容。这些产品通过东芝专有的基于硬件的电源管理技术和系统集成技术来降低功耗,从而实现高内存效率和强大的安全特性。
样品出货即日起启动,TZ5010XBG和TZ5011XBG的批量生产计划于本月底启动,而TZ5021XBG和TZ5023XBG的批量生产则定于6月启动。

 

基于ARM® Cortex®-A9双核处理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG应用处理器整合了高速Wi-Fi® 802.11ac、图形和视频引擎用内置基带。这些产品适用于其媒体和高清晰图片需要较大数据容量的物联网设备。它们提高了CPU性能、内存性能,以及扩大了温度范围,并可用于相比早期产品系列型号更广泛的工业应用当中。

 

TZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3内存、专用于移动设备的低功耗模式,以及面向物联网应用的小型封装尺寸。另外,TZ5023XBG配有执行语音、音频和传感器处理的低功耗数字信号处理器(DSP)——Cadence® Tensilica® HiFi Mini。

 

作为本次公告的一部分,东芝还发布了通用参考板、安卓和Yocto Linux (Yocto Project™)软件开发工具包(SDK),以及方便开发环境安装的设计指导准则。

 

主要特性

 

  • 专用于特定应用的内置通信和信号处理引擎。

 

  • TZ5010XBG和TZ5011XBG集成了Wi-Fi 802.11ac 2x2基带,后者是一种下一代无线通信技术,可实现稳定的宽带无线连接。TZ5021XBG和TZ5023XBG配有内置低功耗DSP,支持实现语音、音频和传感器处理的低功耗模式。DSP仅集成于TZ5023XBG。

 

  • 实现高效的系统性能。

 

  • 这些产品凭借先进的内存效率和低延迟处理以及强大的安全系统特性实现了高效的系统性能。这些特性使高度可靠的稳定应用成为可能,并赋予更好的用户体验。

 

  • 专有的基于硬件的低功耗散热技术。

 

  • 基于硬件的电源管理技术使得可以以微秒速度进入低功耗模式,相比明显较慢的基于软件的电源管理技术更易于转变成低功耗模式。它可降低功耗,并有助于为大多数应用提升散热性。

 

 

产品阵容

 

产品型号

 

 

TZ5010XBG

 

 

TZ5011XBG

 

 

TZ5021XBG

 

 

TZ5023XBG

 

CPU

 

 

ARM® Cortex®-A9双核1.0GHz

 

 

ARM® Cortex®-A9双核800MHz

 

图形处理器(GPU)

 

 

Imagination PowerVR SGX540

 

视频

 

 

1080p 60fps解码

 

 

1080p 30fps解码

 

无线

 

 

802.11a/b/g/n/ac 2x2内置DBB

 

 

-

 

DSP

 

 

-

 

 

-

 

 

HiFi mini DSP

 

安全性

 

 

-

 

 

安全引擎

 

 

安全引擎

 

DRAM

 

 

DDR3 x32bit 1866Mbps

 

 

LP-DDR2/3 x32b 1333Mbps

 

显示器

 

 

HDMI®, MIPI® DSI

 

 

MIPI® DSI

 

封装尺寸

 

 

12mm x 13mm x 1.2mm
0.5mm引脚间距

 

 

12mm x 12mm x 0.8mm
0.5mm引脚间距

PoP封装

样品出货

 

即日

 

 

即日

 

批量生产

 

 

2015年3月底

 

2015年6月

预期应用

 

 

物联网网关设备、支持Miracast™的显示设备和媒体流设备

 

 

小型化的低功耗物联网设备、家用自动化设备、搭载富操作系统(OS)的智能手表

 

* Wi-Fi和Miracast是国际Wi-Fi联盟组织(Wi-Fi Alliance)的注册商标。
* Cadence和Tensilica是Cadence Design Systems, Inc.的注册商标。
* Android是Google Inc.的商标。
* ARM、Cortex和NEON是ARM Limited在美国和其他国家的商标或注册商标。
* Linux是Linus Torvalds在美国和其他国家的注册商标。
* Yocto Project是Linux基金会(The Linux Foundation)的注册商标。
* ApP Lite是东芝公司的商标。
* PowerVR和SGX是Imagination Technologies Limited的商标或注册商标。
* HDMI是HDMI Licensing, LLC在美国和/或其他国家的注册商标。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.在美国和其他行政辖区的许可商标。
* 所有其他商标和品牌名称均为其各自所有者的财产。

 

如需了解该产品的更多信息,请访问:
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/assp/applite/tz5000.html

 

客户垂询:
 

逻辑LSI销售与营销集团
电话:+81-44-548-2110
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

 

本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联系信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

 

关于东芝

 

东芝公司是一家《财富》全球500强公司,致力于将其在先进电子和电气产品及系统方面的一流能力运用于五个战略业务领域:能源与基础设施、社区解决方案、医疗保健系统与服务、电子设备与组件,以及生活方式产品与服务。在东芝集团的基本承诺“为了人类和地球的明天”的指引下,东芝以“通过创造力和创新实现增长”为目标来推动全球业务,并致力于让全球各地的人们生活在一个安全、有保障和舒适的社会中。

 

东芝于1875年在东京成立,如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业,全球拥有超过200,000名员工,年销售额逾6.5万亿日元(630亿美元)。
更多信息请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

图片/多媒体资料库可以从以下网址获得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150303005413/en/

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

 

媒体垂询:
东芝公司
半导体&储存产品公司
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

 

东芝:物联网解决方案ApP Lite(TM) TZ5000系列"TZ5010XBG"(照片:美国商业资讯)

东芝:物联网解决方案ApP Lite(TM) TZ5000系列"TZ5021XBG"(照片:美国商业资讯)

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