东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)旗下的半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)宣布，该公司将于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行的2015年国际消费电子展(CES)上对全球首款^[1]PCI Express (PCIe)单封装固态硬盘(SSD)进行参考展示。这款SSD在单个BGA封装中集成了高达256 GB的容量。

进行参考展示的“BG系列” SSD是研发中的产品。这款SSD采用东芝在eMMC^TM等产品上使用的尖端封装技术，是全球首款PCI Express单封装SSD，在16 mm x 20 mm x 1.65 mm BGA封装中提供了高达256 GB的容量。东芝还对全球最小^[2]的可移动模块型SSD进行了参考展示，其将BFA单封装SSD集成在一个单面上。

新款SSD集成了PC专用的高速串行I/O接口作为物理接口，并将为SSD优化的NVM Express作为命令接口。

新推出的单封装型SSD系列重量不到1克，与PC上广泛使用的2.5英寸型SSD相比，重量减轻了大约98%^[3]。它还将存储空间缩小了95%以上^[4]。该系列SSD通过增加电池组的可用空间，有助于制造轻薄型移动PC，延长电池续航时间。

参考展示概览

注释：
[1] 截至2015年1月6日。东芝调查。
[2] 截至2015年1月6日。东芝调查。
[3] 与东芝的现有产品相比。
[4] 与东芝的现有产品相比。

* 本文提及的名称和品牌可能是其各自所有者的商标。
* 容量的定义：东芝将一吉字节(GB)定义为1,000,000,000字节。然而，计算机操作系统使用2的幂数定义1GB = 2³⁰ = 1,073,741,824字节来报告存储容量，因此，显示的存储容量更小。有效存储容量（包括各种媒体文件示例）将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统（如微软操作系统和/或预安装的软件应用）或媒介内容而异。实际格式化容量可能有所不同。
* 产品规格尚在研发阶段，目前的规格是截至2015年1月6日。

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东芝：全球首款PCI Express单封装固态硬盘（照片：美国商业资讯）