着重介绍TowerJazz 先进电源管理, CIS, SOI 以及SiGe BiCMOS 平台

上海，中国--(美国商业资讯)--全球特种工艺晶圆代工厂TowerJazz宣布由其中国区总经理秦磊出席12月11-12 日在香港科学园举行的中国集成电路设计业2014年会，并介绍“TowerJazz, 亚太区发展最快的晶圆代工厂”。同时在展台1F 33-34 介绍晶圆代工技术及全球业务的发展情况。

本次论坛TowerJazz将着重介绍其先进的特种工艺以及收购三个日本厂后的扩产情况，合并后的日本厂名为TowerJazz Panasonic Semiconductor Co. (TPSCo)。Towerjazz 工艺平台包含了射频前端产品应用，可满足绿色环保标准的BLDC马达驱动和工业LED照明产品开发的高集成度700V工艺，以及拥有可变尺寸LDMOS的0.18um BCD工艺平台，可用于Energy Harvesting，DC-DC converters 和LED背光照明产品开发。另外还有高解析度FSI可用于800M 及以上像素的CMOS图像传感器。

亚太区销售副总裁，Dani Ashkenazi 说：“为服务于亚太区的巨大市场，我们在过去几年中持续提高了中国的技术支持能力。另外，通过与三个日本厂的战略合作，有效扩充了产能。我们很高兴再次参加ICCAD论坛并进一步展现我们服务于中国乃至整个亚太区的意愿。期望与我们的现有客户及潜在客户共创新的机遇。”

Tower半导体有限公司（纳斯达克代码：TSEM，特拉维夫股票代码：TSEM），全球特种工艺晶圆代工的领导者，和旗下全资美国子公司Jazz半导体、全资日本子公司Towerjazz，合作经营的品牌名称TowerJazz。生产的集成电路范围从1.0到0.13微米。TowerJazz提供业界领先的设计支持工具，使复杂的设计能更快更准确的得以实现；TowerJazz也提供了广泛的可定制的工艺技术，包括锗硅（SiGe）、BiCMOS工艺、混合信号和RFCMOS、CMOS图像传感器、电源管理（BCD）和非挥发性存储器（NVM）以及MEMS。为提供世界一流的客户服务，TowerJazz在以色列和美国拥有制造工厂，在中国通过与合作伙伴的合作关系，也同样能提供生产制造。

Tower半导体有限公司（纳斯达克代码：TSEM，特拉维夫股票代码：TSEM），和旗下全资美国子公司Jazz半导体、全资日本子公司Towerjazz，合作经营品牌TowerJazz，是全球特种工艺晶圆代工的领导者。 TowerJazz生产的集成电路提供了广泛的可定制的工艺技术，包括锗硅（SiGe）、BiCMOS工艺、混合信号和RFCMOS、CMOS图像传感器、电源管理（BCD&700V）和非挥发性存储器（NVM）以及MEMS。TowerJazz同时为精确快速的设计流程提供世界一流的设计平台。

为了提供客户多厂的选择及扩充产能，TowerJazz 分别在以色列运营两个(150mm & 200mm)制造厂，在美国运营一个(200mm)制造厂，在日本运营四个(200mm & 300mm)制造厂。三个日本厂属于TowerJazz Panasonic Semiconductor Company (TPSCo)。生产的集成电路范围包括45nm COMS， 65nm CMOS 和65nm\1.12um 技术。

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