第1000万枚ASIC出货，证明快速上市和低成本硅定制产品的需求不断增长

加州圣塔克拉拉--(美国商业资讯)--领先的单掩模可适配ASIC™设备供应商eASIC Corporation今天宣布，该公司迄今为止已出货超过1000万枚芯片。大多数出货应用于一些发展最快速且充满活力的市场。eASIC芯片可用于各种应用，如NAND快闪记忆体控制器、LTE和3G无线电头端、移动无线回程系统等其他应用。

eASIC总裁兼首席执行官Ronnie Vasishta表示：“eASIC已经成为快速上市、具有成本效益、大规模定制的ASIC设备的首选供应商。该里程碑证明了我们的产品需求一直在快速增加，且深度和广度继续扩大。已存在超过20年的替代品ASIC以及FPGA无法再满足众多高增长应用的需求。”

IHS高级首席分析师Jordan Selburn表示：“动力与性能是当今许多增长最快速的电子市场的主要限制因素。云存储、无线基础设施和固态/混合式硬盘以及其他应用，需要使这些属性与总拥有成本和上市时间保持平衡，这通常是一项颇具挑战性的冒险举动。在这类系统中，结构化的ASIC日益能够提供最佳质量组合，而FPGA等硅架构则无法提供。”

关于eASIC

eASIC是一家无晶圆厂半导体公司，提供突破性的单掩模ASIC设备，旨在显著降低定制化半导体设备的整体成本和缩短投产时间。使用通孔层定制路由的专利技术实现了低成本、高性能和快速周转ASIC及片上系统设计。这种创新构造使eASIC能够提供前期成本显著低于传统ASIC的新一代ASIC。

eASIC Corporation是一家私有公司，总部位于加州圣塔克拉拉。投资者包括Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)和Evergreen Partners。垂询eASIC的更多信息，请访问www.easic.com。

eASIC是eASIC Corporation在美国专利商标局注册的商标。

前瞻性陈述

本新闻稿包含前瞻性陈述，包括但不限于与eASIC未来销售和分销其单掩模ASIC设备相关的陈述。“预计”等词语和类似表述旨在识别前瞻性陈述。这些前瞻性陈述基于eASIC的当前预期。前瞻性陈述涉及风险和不确定性，因此公司的实际结果和事件时间可能与这类前瞻性陈述中的预期显著不同，这些风险和不确定性因素包括但不限于：经济状况；客户商业环境和库存水平；该公司不能控制的政府和技术因素；产品的采用和推出；与利用增长机会和市场的能力相关的风险；与该公司管理其增长的能力相关的风险；以及可能导致公司业务、行业、战略或实际结果与前瞻性陈述显著不同的其他风险。eASIC谨此声明，不承担任何责任或义务来公开发布本文包含的任何前瞻性陈述的任何更新或修改。

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

联系方式：

eASIC Corporation
Jasbinder Bhoot, 408-855-9200
jazz@easic.com