上海 --（美國商業資訊）--為客戶提供以IP為主的平台式客製化晶片解決方案的平台化晶片設計服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）公司芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC視訊轉碼器IP。Hantro H2採用業已成功的芯原上一代Hantro H1編碼器IP，為HEVC視訊格式提供Ultra-HD（UHD）和4K解析度視訊編碼支援。
芯原最新的Hantro硬體編碼器解決方案採用業經矽驗證的設計，被部署到全球成千上萬的智慧型手機、功能手機、數位相機、平板電腦、機上盒、監控攝影機和視訊攝影機產品中。對半導體製造商整合高視訊性能的晶片而言，Hantro H2是一個風險極小的解決方案。
Hantro H2的先進架構可支援單核心在低於300MHz的頻率下作業時，實現每秒30個畫面的4K解析度編碼，同時還支援下一代HEVC H.265視訊標準，這個標準相較於H.264可節省約50%的位元速率，特別適用於UHD/4K視訊串流、廣播以及視訊會議服務。Hantro H2是業界尺寸最小的HEVC視訊轉碼器IP產品之一，具有低功耗、超低主CPU負荷的特點。
除了可根據更低的位元速率提供更高的視覺品質外，Hantro H2還可透過執行參考畫面壓縮以節省60%的系統匯流排頻寬。針對鏡像顯示和視訊會議應用，Hantro H2還支援切片式的低延遲編碼。
芯原創辦人、董事長兼總裁戴偉民博士指出：「視訊是如平板電腦、智慧型手機等行動裝置的最主要應用，同時在智慧家居的視訊監控系統以及智慧汽車的視覺系統中的應用比重也迅速擴大。在2013年我們推出了整合HEVC和VP9的Hantro G2解碼器IP之後，芯原將繼續全力支援Google的WebM計畫，於今年稍後推出完全整合HEVC和VP9的編碼器的IP產品，進一步增強我們的視訊半導體平台。」
關於芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家平台化晶片設計服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供應商，為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網（IoT）、穿戴式裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為主的平台式晶片客製化服務和一站式點對點半導體設計服務。
芯原的晶片平台包括採用可授權的ZSP®（數位訊號處理器核心）高清晰音訊、高清晰語音平台和多頻多模無線平台，Hantro高畫質視訊平台，用於語音、手勢和觸控介面的混合訊號自然使用者介面（NUI）平台。芯原的一站式晶片客製化服務所涵蓋的內容包括：用於一系列廣泛的製程節點（含28nm和FD-SOI等先進製程節點），結合自有技術解決方案和加值的混合訊號IP組合所提供的設計服務，以及為系統單晶片（SoC）和系統級封裝（SiP）所提供的產品設計及工程服務。
芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計週期、提高產品品質和降低風險。廣泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM），以及大型網際網路平台供應商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。
芯原成立於2002年，公司總部位於中國上海，目前在全球已有超過450名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6座研發中心，並在全球共設有9個銷售辦事處。
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