-东芝与闪迪签署谅解备忘录-
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布，该公司将拆除四日市业务部(Yokkaichi Operations)生产基地的2号半导体生产厂(Fab 2)，并在同一地点新建晶圆厂。Fab 2是该公司位于日本三重县的NAND闪存制造厂。为共同投资新厂房，东芝还与闪迪公司(SanDisk, NASDAQ: SNDK)签署了一份不具约束力的谅解备忘录。新建晶圆厂的主要目的旨在提供生产空间，以便将现有的东芝和闪迪2D NAND产能从2016年开始向3D NAND进行转化。
现有Fab 2的拆除工作将于今年5月启动，而新厂将于2014年9月开始施工，并预计于2015年夏季竣工。新晶圆厂内的无尘室将分阶段进行建设，以便与2D NAND产能向3D NAND转化的时间安排相吻合。第一阶段无尘室建设将按时完成，以配合2016年产出。产能转化加速和设备投资、生产启动，以及新晶圆厂的产量水平方面的决策将根据市场趋势作出。
新晶圆厂将提供工艺配套设施，主要用于3D NAND存储器的生产，并将与四日市的其他设施密切配合使用。东芝和闪迪将通过合资企业，利用其最先进的光刻、沉积和蚀刻制造设备支持3D存储器生产。
东芝公司企业高级副总裁、半导体&存储产品公司总裁兼首席执行官Yasuo Naruke表示：“我们决心开发先进的技术彰显出我们响应对NAND闪存持续需求的承诺。我们相信，东芝与闪迪在四日市成立的合资企业将使我们能够生产具有成本竞争力的下一代存储器产品。”
闪迪公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“我们很高兴能够与东芝在这一新的晶圆厂继续我们的长期合作，这将推动我们在存储器技术方面的领导地位跨入3D NAND领域。”
该新晶圆厂将采用减震结构和环保设计，包括整栋建筑的LED照明。它还将配备最先进的节能生产设备，从而确保提高生产力，同时降低功耗。高效利用废热将有助于降低燃料消耗和减少二氧化碳排放量，相比Fab 5可减少15％。而Fab 5是目前四日市生产基地中最先进的晶圆厂。
在向3D NAND过渡期间，东芝和闪迪将通过合资企业，充分利用四日市生产基地资源，以最大化投资效率。展望未来，两家公司将继续共同开发先进的工艺技术，并进行投资以满足市场需求。
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关于东芝
东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案提供商以及先进电子电气产品及系统的营销商。东芝集团将创新和想象力带入广泛的业务之中，包括：LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机（MFP）在内的数码产品；半导体、存储产品和材料在内的电子器件；发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机在内的工业及社会基础设施系统，以及家用电器。
东芝成立于1875年，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有206,000名员工，年销售额逾5.8万亿日元（610亿美元）。更多信息请访问东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm
关于闪迪
作为闪存存储解决方案的全球领导者，闪迪公司 (NASDAQ:SNDK) 是一家《财富500强》企业，也是标普500指数的成分股。逾25年来，闪迪不断拓展存储的可能性并推出值得信赖的创新产品，而这些产品推动了电子行业的转型。如今，闪迪的优质尖端解决方案被用于全球许多最大的数据中心，并嵌入高级智能手机、平板电脑和PC。闪迪的产品在全球成千上万个零售店都有销售。如需了解更多信息，请访问www.sandisk.com。
闪迪前瞻性陈述
本新闻稿含前瞻性陈述，包括拆除和施工进度、第一片晶圆出厂时间预期、新建无尘室的预期生产重点，新技术和新产品开发以及NAND存储器的领导地位等方面的陈述。这些前瞻性陈述涉及大量风险和不确定性，可能会造成其不尽准确。这些风险和不确定性包括：一般性的商业和经济条件；布局新生产线和实现预期产能、效率和成本效益的能力；建设和生产困难或延期；未能达成最终协议，或在我们不时向美国证券交易委员会提交的文件和报告中详述的其他风险因素，其中包括但不限于我们最近的Form 10-Q季度报表。我们无意更新本新闻稿中包含的信息。
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四日市业务部生产基地内的新晶圆厂房效果图（图示：美国商业资讯）
