新一轮融资将推动扩大现有客户群和新产品开发

加州圣荷西--(美国商业资讯)--EnVerv Inc.是一家创新的无厂半导体公司，也是为高级量测架构(AMI)、智能电网、太阳能和其他电网连接市场提供高性能通信和片上系统(SoC)计量解决方案的领先供应商。该公司今天宣布完成总额为1540万美元的系列C融资，本轮融资的参与者包括Cassiopeia Capital Partners、思科公司(Cisco)、宏诚创投(UMC Capital)以及现有投资者标杆资本(Benchmark Capital)、NEA和华登国际投资集团(Walden International)。

EnVerv首席执行官兼总裁Michael Raam表示：“我们非常高兴完成了这一轮如此规模的融资。本轮集资进一步加强了我们为客户提供高性能片上系统解决方案的决心。我们计划利用这笔资金为提高生产量提供支持，扩大客户群，并且还将继续开发有线和无线通信新产品系列以及计量细分市场。”

宏诚创投(UMC Capital)的Frank Lee表示：“我们对EnVerv的投资表明，我们不仅相信其商业模式和产品服务，也相信其将复杂的通信算法与高水平集成整合的执行力，进而为客户提供最低功率和最具成本效益的单芯片解决方案。”

关于EnVerv Inc.

EnVerv是一家美国无厂半导体公司，总部位于加州苗必达(Milpitas)。公司的片上系统解决方案可在低压(LV)和中压(MV)电力线实现稳健的高速通信，适用于各种电网连接市场，包括高级量测架构(AMI)、太阳能微逆变器、变压器监控、变电站通信、照明网络等。EnVerv的通信片上系统解决方案系列由单片软调制解调器组成，并涵盖ITU-T G.9903 (G3-PLC)、ITU-T (G.9904) PRIME、IEEE 1901.2 和IEC-61334 (S-FSK)标准，支持CENELEC、FCC和ARIB频段。垂询详情，请访问www.enverv.com。

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