列支敦士登巴尔查斯--(美国商业资讯)--物理气相沉积设备(PVD)领先供应商Oerlikon Advanced Technologies今天为CLUSTERLINE^® 300设定了新标准，这是全球在产的功率器件中采用薄晶圆背面金属化(BSM)工艺的首个300毫米的系统。

欧瑞康(Oerlikon)成功获得一家领先的功率器件制造商的认可，双方已签订数份CLUSTERLINE^® 300订单，生产300毫米功率器件。

金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等设备的新开发工艺与使用200毫米晶圆的经认可的开发工艺如出一辙，并能够使功率器件制造商生产更高效率的设备。

随着CLUSTERLINE^® 300的推出，欧瑞康成功克服了从200毫米到300毫米薄晶圆功率器件生产转型的重大挑战。

功率器件采用300毫米晶圆的生产需要创新型解决方案、更高级别的自动化程度和晶圆处理能力。

丰富经验

十多年前，欧瑞康的首批200毫米功率器件制造解决方案在客户现场获得了认可。如今，CLUSTERLINE^® 200薄晶圆处理和加工能力在各大主要的功率器件制造商以及铸造厂均是既有的解决方案。事实证明，欧瑞康已成功克服各种技术挑战，提供最具创新的解决方案，从而最大限度提高生产效率及降低拥有成本。欧瑞康在功率器件生产工艺方面所积累的长期经验，是其加快获得认可并实现从200毫米到300毫米批量生产成功转型的关键因素。

欧瑞康的BSM应用解决方案——如Ar/H2 etch、AI、Ti、NiV(Ni)、Ag(金合金)在生产载体所使用的极薄裸晶圆和薄晶圆方面已成功获得证明。

对正面厚铝工艺而言，CLUSTERLINE^® 300可提供增强的功能，其将欧瑞康开发的一些独特知识产权融入其中。Ti/TiN高度电离溅射(HIS)物理气相沉积(PVD)模块便是这一功能的其中一例。

欧瑞康高新技术部(Advanced Technologies Segment)首席执行官Andreas Dill表示：“CLUSTERLINE^® 300能够为客户的300毫米功率器件生产提供全面的解决方案，我们十分高兴。该平台既为300毫米功率器件生产提供正面厚铝工艺，同时也提供薄晶圆背面金属化(BSM)工艺。这一声明发布是一家领先的功率器件制造商为我们的300毫米晶圆解决方案提供的重要支持。我们希望再接再厉，继续致力于提供最高的生产效率和最佳的每片晶圆成本产出。”

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